打破壟斷，引領(lǐng)高端芯片產(chǎn)業(yè)新突破
在科技競爭日益激烈的當下，高端芯片產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略必爭之地。“封裝基板”是整個半導體制造鏈中最關(guān)鍵但最容易被忽視的環(huán)節(jié)之一，尤其是在高端芯片（如CPU、GPU、AI加速芯片、車載芯片）中，它幾乎決定了算力傳輸效率與芯片可靠性。長期以來，國外壟斷FCBGA工藝，國內(nèi)高端芯片產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù) “卡脖子” 難題，而科睿斯半導體FCBGA封裝基板項目投用后，不僅能打破這一壟斷，還將為國內(nèi)高端芯片產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵封裝基板支撐，推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈向自主可控邁進。
項目概況：每走出一片基板，國產(chǎn)算力就多一份底氣
· 坐標：浙江省金華市東陽市東陽經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資：＞50億元
· 占地：200畝
· 產(chǎn)能：三期合計56萬片/年高端FCBGA封裝基板
· 應(yīng)用：CPU、GPU、AI、車載高算力芯片
· 意義：打破國外壟斷，為中國高端芯片筑“基”
甲方視角：嚴苛要求，鍛造卓越品質(zhì)
“芯片廠的動力心臟是能源站，
能源站散熱的核心是冷卻塔。”
總包視角：交付不是終點，是24h服務(wù)的起點
交付與保障：元亨針對該項目實行里程碑倒排機制，明確各環(huán)節(jié)時間節(jié)點，同時優(yōu)化生產(chǎn)流程，推動多工序并行作業(yè)，通過標準化安裝規(guī)范確保關(guān)鍵設(shè)備按節(jié)點就位，絕不因冷卻塔交付問題影響項目整體進度，為工廠如期投產(chǎn)爭取寶貴時間。
全生命周期服務(wù)：從前端支持到后端保障，構(gòu)建專業(yè)可靠的冷卻系統(tǒng)服務(wù)閉環(huán)。
以“隱形守護”共筑國產(chǎn)半導體新未來
56 萬片F(xiàn)CBGA封裝基板的產(chǎn)能目標背后，是56萬次對 “穩(wěn)定” 二字的極致拷問，更是國產(chǎn)高端芯片產(chǎn)業(yè)突破封鎖、邁向自主的堅定決心。
作為 “隱形守護者”，元亨不僅為科睿斯超級工廠筑牢了能源站冷卻防線，更在電子半導體行業(yè)積累了豐富經(jīng)驗 —— 此前已為康寧、威盛、通富微電等眾多高端制造項目提供可靠的冷卻解決方案。未來，元亨將繼續(xù)以硬核技術(shù)與貼心服務(wù)，為更多高端制造項目保駕護航， 為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻更多力量！
來源：中國通用機械工業(yè)協(xié)會
